今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

瑞典房企SBB债务缠身：断臂求生 转移债务上市住宅资产

斯德哥尔摩 – 2024年6月14日 – 陷入困境的瑞典房地产公司SBB正采取激进措施缓解债务压力，并为其住宅资产组合的首次公开募股（IPO）做准备。SBB计划将部分债务从母公司转移到住宅房地产子公司Sveafastigheter AB，以改善其资产负债表状况。

SBB首席执行官Leiv Synnes表示： “回购SBB的债务，同时获得Sveafastigheter有吸引力的长期债务，完全符合我们创建独立业务领域的战略。” 他补充说：“这对SBB的资产负债表、Sveafastigheter的资产负债表和投资者来说是一个三赢的局面。”

此次债务转移涉及约25亿瑞典克朗（约合2.4亿美元）的债务。 SBB将向Sveafastigheter发行新债券，以换取现有债券。新债券将无抵押，利率为4.75%，将于2027年到期。

SBB还计划将价值104亿瑞典克朗（约合10亿美元）的担保银行债务转移到Sveafastigheter。 这将降低SBB的整体债务水平，并使其更容易获得新的融资。

SBB的债务重组计划得到了分析师的积极评价。 北极证券信贷分析师表示：“从SBB的角度来看，计划中的债券转换是合理的。控股公司的债券可以以低于面值的价格进行交换，同时支付少量现金（占总对价的20%），以保持公司的流动性。”

然而，SBB仍面临一些重大挑战。 除了债务问题外，该公司还面临着不断上升的利率和建筑成本。此外，SBB的住宅资产组合主要集中在瑞典，这使其容易受到经济衰退的影响。

尽管面临挑战，SBB仍决心推进其住宅资产组合的上市计划。 该公司预计将在未来几个月内公布更多关于IPO的细节。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了SBB债务转移计划的具体细节、分析师对SBB债务重组计划的评价以及SBB面临的挑战等内容。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了客观的报道，并指出了潜在的风险和挑战。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。